株式会社スペクトラ・コープ

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膜厚測定アプリケーション

測定したい透明・半透明の膜の中に光の干渉が起こるように光を入射して、接触式では測定不可能だった膜厚を算出します。
最小300nmから100μmまでの単層および2層膜を再現性良く測定出来ます。

圧倒的に使われる対象が半導体ウェハーの上の酸化シリコン膜(SiO2)、並びにフォトレジスト膜です。
光学干渉を利用して膜厚を簡易に測定する装置は、従来非常に高価格なものでした。
Carl Zeiss社製超小型分光器「MMSシリーズ」を内蔵する事により、コストのかからない構成で自由に透明・半透明膜の厚みを測定する事が可能となりました。
300nmから100μmまでの範囲を再現性良く測定出来る性能は、酸化シリコン膜やフォトレジスト膜だけに留まらず、フィルムや油の膜、CRTや画面上の膜、そして車のヘッドライトカバーのコーティング膜などを対象とした測定をも実現しアプリケーションを拡げました。また、超小型分光器「MMSシリーズ」は約70×60×40mm3の大きさにより、対象物の特徴や構成に関わらず各装置への組み込みを容易としています。
振動に強く熱や結露を全く気にしなくて良い分光器は、世界中で唯一「MMSシリーズ」だけです。
内蔵されているフォトダイオードアレイ(256素子)で紫外光から可視・近赤外光までマルチチャンネル測定しますので、面倒な調整なども一切必要ありません。
膜厚測定ソフトウェア上でも、各膜の屈折率を入力して頂くだけで測定を開始出来ます。

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